40001百老汇

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      チップパッケージの外観検査
      製品説明：
      パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
      製品メリット：
      BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
      BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出